晶圆加热台

简要描述：● 对晶片、玻璃基板等极薄的工件进行均匀加热。
● 工件可以通过真空吸附固定。
● 可通过附带的温度调节器进行精密温度控制。晶圆加热台

产品型号： PH201K-06

所属分类：加热设备

更新时间：2024-07-01

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详细说明：

特点

● 对晶片、玻璃基板等极薄的工件进行均匀加热。
● 工件可以通过真空吸附固定。
● 可通过附带的温度调节器进行精密温度控制。

规格

● 板尺寸:Φ6英寸晶圆加热台

● 表面处理:镀金

● <热卡盘部分>晶圆加热台 ● ▼可卡盘尺寸:Φ2~6英寸
● ▼温度控制范围:室温~200°C
● ▼温度精度:±1.5%
● ▼电容量:900 W
● ▼尺寸:200×234×54 mm
● ▼重量:约3 kg
● <温度调节器>
● ▼电源:AC 100 V 50/60 Hz
● ▼尺寸:98×156×101 mm
● ▼重量:约1.3 kg
● ※另外需要真空泵 (推荐泵例:1 -9197-02隔膜型干式真空泵DAP -12 S) 。

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