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半导体塑封实验室封装机

半导体塑封实验室封装机

简要描述:半导体塑封实验室封装机采用铝箔层压工艺制成,厚度0.1mm,具备防潮功能。表面印有湿气敏感性警告标签、静电防护符号及批号。产品符合ANSI/ESDS541标准,水蒸气与能量透过率达标,贯穿强度超过11.3kg,内外表面静电扩散性能良好,满足RoHS2及REACH法规要求。

产品型号: 13961

所属分类:实验室设备

更新时间:2025-07-10

详细说明:

DESCO铝箔防潮袋是一款专为电子元件存储设计的防护包装产品,采用多层铝箔复合材料制成,厚度为0.1mm。该产品符合多项国际标准要求,适用于对湿气和静电敏感的电子元器件储存。

核心特点

  • 表面印刷符合IPC/JEDEC J-STD-033B标准的湿气敏感性警告标识

  • 袋体印有ESD防护标识及产品批号信息

  • 符合ANSI/ESD S541标准的质量管理要求

  • 通过RoHS2及REACH环保认证

技术参数
项目参数
水蒸气透过率符合标准要求
能量透过率符合标准要求
贯穿强度>11.3kg
表面电阻1×104Ω
产地美国

产品应用

这款DESCO铝箔防潮袋特别适用于:

  1. 半导体元器件存储

  2. 精密电子元件运输

  3. 对湿度敏感的材料保存

  4. 需要防静电保护的物品包装

注意事项

型号1-5269-01因进口限制不可订购,建议选择其他可用型号。使用前请仔细阅读包装上的警示标识,按照相关标准要求正确存储电子元器件。

产品性能参数可能因环境条件变化而有所不同,实际使用前建议进行适用性测试。



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