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半导体湿法工艺专用镊子

半导体湿法工艺专用镊子

简要描述：半导体湿法工艺专用镊子采用耐酸钢材质，适用于2～5mm精密零件的组装操作。572型为常规组装设计；573型前端倾斜便于施力；574B型平头结构适合薄膜材料；577型和578型用于小型电容器、线圈等精细作业；NTX87型适配扁平封装IC和SMD零件；T型可处理圆形和球形部件。符合RoHS2标准，适用于半导体晶圆、云母等易损薄片的安全移取。

产品型号： 572

所属分类：实验室设备

更新时间：2025-06-06

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详细说明：

产品介绍：AS ONE/亚速旺精密组装镊子系列

AS ONE/亚速旺精密镊子系列专为电子元器件组装、半导体材料处理等精细作业设计，采用耐酸钢材质制造，符合RoHS2 (EU)2015/863环保标准。

产品特点

  • 耐腐蚀材质，适用于长期使用环境

  • 多种型号适配不同形状与厚度的零件

  • 精细工艺处理，减少作业中对脆弱材料的损伤

型号规格与应用

型号适用场景
572型2～5mm常规零件组装
573型前端倾斜设计，适合需要施力的作业
574B型平头设计，适用于薄膜类材料处理
577型小型电容器、线圈等部件安装
578型精密电子元件安装与精细作业
NTX87型扁平封装IC和SMD零件专用
T型圆形/球形零件处理

典型应用场景

• 半导体晶圆转移与定位

• 云母片等易损薄片材料夹取

• 常规镊子难以操作的微型部件组装

• 电子元器件生产中的精密夹持作业

注：产品图片及详细参数请以实物为准



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